算力与基础设施·EASYHUB 选读
Applied Materials 与 Intel 联手加速 AI 芯片制造：在 EPIC Center 与俄勒冈研发基地共研晶体管、互连和先进封装
这次有什么变化
Applied Materials 10 月 6 日宣布与 Intel 展开研发合作，把其硅谷 EPIC Center 和 Intel 俄勒冈研发基地连接起来，共同推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，目标是缩短面向 AI 计算的半导体工艺从研究到量产的时间。双方强调这是一项芯片制造与材料工程合作，不是新的 AI 模型；价值在于更快验证并导入高密度、高性能 AI 芯片与系统所需的工艺。
- 原文标题
- Applied Materials and Intel Collaborate to Accelerate Chipmaking Innovations for AI-Driven Computing
- 来源
- Applied Materials · ir.appliedmaterials.com
- 主题
- 算力与基础设施
- 原文月份
- 2026-10
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